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元件假焊造成原因与对策 soldering Tip
  在电子原件焊接过程中,焊点表面上好像焊接成功,但实际上并没有焊住,有时用手一拨,引线就可以从焊接点中拨出,这种现象称为假焊。
 

元件假焊造成原因与对策

假焊的检查方法
  1、看,用放大倍数高的放大镜,仔细检查线路板底部,特别要检查功率大,发热量大的元件,比如,大功率电阻,三端稳压,三极管,芯片,集成块的电源引脚和场块的输出脚,偏转线圈引出线桩头,等等,大部分故障都能通过补焊解决问题。
  2、敲,开机后,可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板,插件盒,一边敲,一边看图像,如果有反映,就可以大致确定是电源板,还是扫描板或者信号板,或者插件盒的故障。
  3、摇,确定了是那一块线路板有问题以后,可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动,很快就可以找出是那一个元件松动。如果以上三种方法都不能见效,那只有把该机的电路图找来,花点时间,对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了,这就要靠平常的经验积累了。
假焊原因
  1、焊锡质量差;
  2、助焊剂的还原性不良或用量不够;
  3、被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;
  4、烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;
  5、焊接时间太长或太短,掌握得不好;
  6、焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松;
  7、元器件引脚氧化。
 
解决假焊的方法
  1、适当均匀分布顶针,使印刷锡量均匀,同时再确认印刷刮刀片是否变形,磨损,更换不良的刮刀片。
  2、采用逐点校示法,校示元件的贴装位置,使其装在铜箔正中间。
  3、端子变形的需整形后再贴装,对于较密的IC变形不能实装的元件一般采用烙铁手装。来料氧化的元件须联络IQC要求供应商改善。
  4、适当增加回流预热区的温度与时间,使其充分熔接。
  5、严格控制印刷至回流的时间,尽量采用一体化生产,减少印刷后的锡膏直接长时间接触空气。
  6、更换过期的锡膏,严格控制按锡膏的有效期与先入先出进行管理使用。
 
假焊的危害
  虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它的焊点成为有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内,保持接触尚好,因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化,终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。
  据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,然而,要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来,这并不是一件容易的事。所以,虚焊是电路可靠性的一大隐患,必须严格避免。进行手工焊接操作的时候,尤其要加以注意。
  假焊的存在大大降低印制板以及整体产品的可靠性,给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本,降低生产效率,给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患,增加售后维修费用。
 


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