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印制电路板上元器件的拆焊方法与技巧 soldering Tip

1. 分点拆焊法
    对卧式安装的阻容元器件,两个焊接点距离较远,可采用电烙铁分点加热,逐点拔出,如果引线是弯折的,则应用烙铁头撬直后再行拆除,如图1所示。

印制电路板上元器件的拆焊方法与技巧

图1 分点拆焊


2.集中折焊法
    像晶体管及直立安装的阻容元器件,焊接点距离较近,可用电烙铁同时快速交替加热几个焊接点,待焊锡熔化后一次拔出,如图2所示。对多接点的元器件,如开关、插头、集成电路等可用专用烙铁头同时对准各个焊接点,一次加热取下。专用烙铁头外形如图3所示。


印制电路板上元器件的拆焊方法与技巧


图2 集中拆焊


印制电路板上元器件的拆焊方法与技巧

图3 专用烙铁头


3.间断加热拆焊法
    在拆焊耐热性差的元器件时,为了避免因过热而损坏元器件,不能长时间连续加热该元器件,应采用间隔加热法进行拆焊。


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