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IC产品拆焊的方法与拆焊工具 soldering Tip

在电子产品的研究、生产和维修中有很多时候需要将已经焊好的元器件无损伤地拆下来,锡焊元器件的无损拆卸(拆焊)也是焊接技术的一个重要组成部分。拆焊的方法和拆焊用的工具多种多样。其方法有逐点脱焊法、堆锡脱焊法、吸铜法和吹漏法。

       对于只有两三个引脚,并且引脚位点比较分开的元件,可采用吸锡法逐点脱焊。对于引脚较多,引脚位点较集中的元器件(如集成块等),一般采用堆锡法脱焊。例如,拆卸双列直插封装的集成块,可用一段多股芯线置于集成块一列引脚上,用焊锡堆积于此列引脚,待此列引脚焊锡全部熔化即可将引脚拔出。不论采用何种拆焊法,必须确保拆下的元器件安然无恙元器件拆走后的印制电路板完好无损。

一、拆焊的基本原则

    拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反,拆焊前要清楚原焊点的特点,不要轻易动手。

    (1)不损坏拆除的原器件、导线、原焊接部位的结构件。

    (2)在拆焊时不损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。

    (3)对已判断为损坏的元器件可先将引线剪断后再拆除,这样可减少其他损伤。

    (4)在拆焊的过程中,应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置,如确实需要,应做好复原工作。

二、拆焊工具

    常用的拆焊工具除普通电烙铁外还有以下几种

    (1)镊子。以端头较尖、硬度较高的不锈钢为佳,用以夹持元器件或借助电烙铁恢复焊孔。

    (2)吸锡绳。用以吸取焊接点上的焊锡,也可用镀锡的编织套授以助焊剂代用,效果也较好。

    (3)吸锡器。用于吸去熔化的焊锡,使焊盘与元器件引线或导线分离,达到接触焊接的目的。

三、拆焊的操作要点

    (1)严格控制加热的温度和时间。因拆焊的加热时间和温度较焊接时要长、要高,所以要严格控制温度和加热时间,以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。

    (2)在拆焊时不要用力过猛。在高温状态下,元器件封装的强度都会下降,尤其是塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等,过分地用力拉、摇、扭易损坏元器件和焊盘。

    (3)吸去拆焊元件上的焊锡。拆焊前,用吸锡二具吸去焊锡,有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量的焊锡连接,也可以减少拆焊的时间,以及减少元器件及印制电路板损坏的可能性。如果在没有吸锡工具的情况下,则可以将印制电路板或能移动的部件倒过来,用电烙铁加热拆焊点,利用重力,让焊锡自动流向烙铁头,也能达到部分去锡的目的。

四、拆焊过程

    1、依IC类型大小取用合适的保护罩,打开真空马达(vacuum)开关并压下吸盘吸住IC零件。

IC产品拆焊的方法与拆焊工具 

    2、将热风枪出口对准IC脚位来回环绕进行熔锡作业。

IC产品拆焊的方法与拆焊工具

    3、待IC脚位锡点融化後,保护罩内吸盘将自动吸取IC零件。

IC产品拆焊的方法与拆焊工具 


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