无论手工焊接还是工业上的自动焊接以及从事电子产品生产过程的工作人员都不可避免地会接触到印制电路板(PCB)。在此介绍关于印制电路板的生产及其使用过程中对人体及环境的危害。

    在印制电路板表面采用锡铅钎料涂层，对人体产生的危害主要有以下三个方面:

    (1)加工过程会接触到铅。接触铅的工序有以锡铅层作抗腐蚀时图形电镀中电镀锡铅工序、腐蚀后锡铅退除工序、热风整平焊锡(喷锡)工序，有的还有热熔焊锡工序。尽管生产中都会有排风等安全措施，但长期接触难免会受到其危害。

    (2)锡铅电镀等含铅废水、及热风整平(喷锡)的含铅气体会对环境带来不良的影响。含铅废水来自电镀清洗水和滴漏或报废的锡铅溶液，这方面废水往往认为铅含量较少，水处理又较难，因而不作处理而放入大池中排放。

    (3)印制电路板上含有锡铅镀/涂层，这类印制电路板报废或所用电子设备报废时其上的含铅物质目前尚无法回收处理，如果作垃圾埋人地下，长年累月会使地下水中含有铅，这样又对环境造成了污染另外，在印制电路板装配中采用锡铅钎料进行波峰焊、再流焊或手工焊操作中都有铅气体存在，影响人体和环境，同时在PCB上留下更多的铅含量。

    我们只有一个地球，我们也只有一次生命，保护我们的地球，爱惜自己的生命，提倡无铅化是非常必须以及必要的，我们都要共同努力。