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电子元器件焊接前需要哪些准备工作? soldering Tip

    进行焊接操作之前首先要对焊接环境进行清理,工作台面要干净、整洁,准备好各种焊接工具及拆焊工具,以及镊子、剪刀、斜嘴钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等辅助工具,并能正确使用这些工具。

电子元器件焊接前需要哪些准备工作?

    

    按照要求准备好配料元器件,检查元器件型号、规格及数量是否符合图样要求。焊料的选择及电烙铁的选择,手工焊接中钎料的选择十分的重要。钎料有各种形状的,有丝状的、泥状的、球状的、锭状的,还有各种特定形状的,而且根据焊件不同,选择钎料的形状,规格也各不相同。
    在手工焊接中常用的是带松香芯的丝状焊锡,焊锡丝的直径有很多种,一般在0.5~3.0mm之间,常用的有0.5mm、0.8mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm等。在焊接过程中,我们根据实际焊接情况选择不同直径的焊锡丝,一般0.8mm或1mm的焊锡丝用于电子类元器件的焊接,直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝用来焊接小型电子元器件。
要根据施焊元器件
选择焊锡丝的直径。选择合适功率的电烙铁,对电烙铁进行检查,保证电烙铁完好,能正常
工作。
    除此之外还要对元器件进行可焊性处理、引线成型以及元器件的插装工作。

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